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供应bga焊接返修工作站
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- 特点: 1、嵌入式windows系统,7寸人机界面对话控制;支持U盘、鼠标操作; 2、6轴PLC+8路温控系统,*控制每个加热过程; 3、高清监控摄像机,在拆焊回流加热过程中观察BGA锡球熔化全部过程; 4、一、二温区加热器采用热风控制,三温区预热采用IR红外控制(不可见光,暗红外)对PCB整体进行预热; 5、吸嘴自动吸料、贴装、焊接、拆卸,自动回收拆下BGA元件;光学系统在对位时可X、Y方向移动,扩大观察范围;对有角度BGA可设定转动角度; 6、焊接、拆卸、自动控制动作流程均可独立设置,适用不同返修工艺、不同操作人员的操作习惯; 7、在自动控制运行完毕后可手动调节上部加热器高度,操作、使用更人性化; 8、加热器贴装高度、加热高度可以设定固定高度或自动感应高度; 9、可同时显示10条曲线或选择性显示温度曲线图,2条设定曲线(上、下加热器),3条各温区实际曲线,5条外接测试温度曲线;温度曲线参数、曲线图图可导出存储; 10、自动分析相关斜率、温度差、时间差;可设置熔锡分析线,便于观察曲线; 11、三个独立温区控制,每个温区以9段升(降)温+9段恒温控制;可无限制存储温度曲线参数,参数可加描述说明PCB型号、喷嘴型号、有铅无铅说明; 12、IR红外预热面积可根据实际PCB板大小选择; 13、内置真空发生器,无需气源;预留氮气接口。
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